2月9日河源保温护角专用胶，三大指数集体收涨，上证科创板芯片设计主题指数收涨4。
相关ETF面，截至2月9日收盘，科创芯片设计ETF天弘（589070）成交额9200万元。成分股中，芯原股份、国芯科技、复旦微电涨幅先。
资金流向来看，据Wind数据显示，截至2月6日，该ETF已连续5日获资金净流入，累计“吸金”1.2亿元。
此外河源保温护角专用胶，截至2月9日收盘，电子ETF（159997）成交额近3500万元。成分股中，芯原股份、复旦微电、协创数据等涨幅先。
科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦于芯片设计核心环节，相关行业含量接近95，行业集中度较、“含芯量”突出，其成分股涵盖50科创板芯片域龙头企业。
电子ETF（159997，场外C类001618）作为全市场唯跟踪中证电子指数的ETF，聚焦半体、消费电子、AI芯片等硬科技域，键包电子产业龙头，布局数字经济时代“硬科技”投资机遇。
消息面上，据媒体报道，当地时间周五(2月6日)河源保温护角专用胶，泡沫板橡塑板专用胶美国半体行业协会（SIA）发布报告称，预计2026年全球半体（881121）行业将次实现1万亿美元的营收规模。SIA预计，2025年全球半体销售额达到7917亿美元，较上年增长25.6；预计2026年产业增长幅度为26。
此外，据工业和信息化部数据显示，2025年，我国电子信息制造业生产快速增长，行业整体发展态势良好。其中，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6，增速分别比同期工业、技术制造业4.7个和1.2个百分点。数据显示，2025年，规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9；实现利润总额7509亿元，同比增长19.5。
英大证券指出，基本面上看，目前半体产业国产化趋势已经显现，未来有望从芯片设计继续渗透至上游设备域，设备有望迎来国产份额上升。
海通指出，半体行情尚未结束，后续操作上，建议在半体设备板块回落至关键均线附近时择机加仓；A股科创芯片整体仍处于相对低位，配置价值依然突出。
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